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面向声学芯片的三阶反比例级联运放设计与仿真 -现代电子技术2026年03期

面向声学芯片的三阶反比例级联运放设计与仿真

作者:绳先闯 张涛 姜峰 鲁永志 赵新杰 李子豪 字体:      

中图分类号:TN432-34 文献标识码:A 文章编号:1004-373X(2026)03-0163-06

DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2026.03.024

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现代电子技术

2026年第03期