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基于随机振动和温度循环寿命预测的BGA 焊点尺寸优化-中国测试2025年05期

基于随机振动和温度循环寿命预测的BGA 焊点尺寸优化

作者:陈亚军 肖泽文 王文平 字体:      

中图分类号: TB9; TG405 文献标志码: A文章编号: 1674–5124(2025)05–0162–08

Abstract:  In  order  to  improve  the  bearing  capacity  of  ball &(试读)...

中国测试

2025年第05期