学术论文 | 热力耦合对单晶氮化镓磨削 去除机理的影响
学术论文 | 热力耦合对单晶氮化镓磨削 去除机理的影响
摘要:为了探究单晶氮化镓(GaN)磨削过程中的热效应及其对材料去除的作用机制,利用摩擦磨损试验机对c面GaN((0001)面)进行多组不同加工参数的干磨削实验。通过高速红外热像仪实时监测磨削区域内的磨削温度,并结合加工后表面形貌,分析温度对加工质量及材料去除机制的调控作用。结果表明:磨削温度随着法向载荷和主轴转速的增加而升高,主轴转速对磨削温度的影响更为显著;优化加工参数可获得较低的表面粗糙度;随着主轴转速的提高,在更高的磨削温度下,材料表面形貌中塑性去除区的面积占比也随之增加。